张雪馋了一个多月的夺冠香槟喝上了
半导体设备龙头20年来首次!中微公司15.76亿元并购杭州众硅:补齐湿法短板_城市资讯网

sp; 杭州众硅则专注于“湿法”工艺中的核心环节——化学机械抛光(CMP)设备,其12英寸高端CMP设备已实现批量应用,并成功进入国内知名先进存储厂商和逻辑芯片制造厂商。 CMP是当前唯一能够有效抛光铜互连金属层的关键工艺,广泛应用于晶圆制造及TSV、2.5D/3D IC等先进封装环节,设备价
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发布时间:02:30:35



























